
ภาพเรนเดอร์ CAD ของ Sony Xperia 1 VIII ถูกเผยแพร่ออกมาล่าสุดจากแหล่งข่าวต่างประเทศ โดยเป็นไฟล์ที่ใช้ในกระบวนการผลิตจริง ทำให้เราได้เห็นดีไซน์ตัวเครื่องแบบชัดเจนมากขึ้น และยืนยันแนวทางการออกแบบที่ยังคงต่อยอดจากรุ่นก่อนหน้าได้อย่างชัดเจน


จากข้อมูลที่ถูกเผยแพร่ผ่าน MyMobiles ระบุว่า Xperia 1 VIII ยังคงรักษาเอกลักษณ์ของซีรีส์เอาไว้ ทั้งสัดส่วนหน้าจอทรงสูงและขอบเครื่องแบบเรียบ แต่มีการปรับขนาดตัวเครื่องเล็กน้อย โดยความกว้างเพิ่มจาก 74.0 มม. เป็น 74.4 มม. และความหนาจาก 8.2 มม. เป็น 8.58 มม. การเปลี่ยนแปลงนี้สะท้อนถึงความเป็นไปได้ที่ Sony จะเพิ่มขนาดเซ็นเซอร์กล้องให้ใหญ่ขึ้น รวมถึงอาจมีการติดตั้งระบบระบายความร้อนแบบ Vapour Chamber และแบตเตอรี่ที่มีความจุมากขึ้น
| รายละเอียด | Sony Xperia 1 VIII (CAD) | Sony Xperia 1 VII |
| ความสูง | 161.9 มม. | 162.0 มม. |
| ความกว้าง | 74.4 มม. | 74.0 มม. |
| ความหนาตัวเครื่อง | 8.58 มม. | 8.2 มม. |
| หน้าจอ | ประมาณ 6.5 นิ้ว | 6.5 นิ้ว |


อีกหนึ่งจุดที่เห็นการเปลี่ยนแปลงชัดเจนคือโมดูลกล้องหลัง โดยจากเดิมที่เป็นดีไซน์ทรงแคปซูลแนวตั้ง ถูกปรับใหม่เป็นโมดูลทรงสี่เหลี่ยม ซึ่งคาดว่าออกแบบมาเพื่อรองรับฮาร์ดแวร์กล้องที่มีขนาดใหญ่ขึ้น และเพิ่มประสิทธิภาพด้านการถ่ายภาพ
ในส่วนของกล้องหน้า ข้อมูลจากภาพเรนเดอร์ CAD ช่วยยืนยันว่าทาง Sony ยังไม่เปลี่ยนมาใช้กล้องหน้าแบบเจาะรูตามข่าวลือก่อนหน้านี้ แต่ยังคงวางตำแหน่งกล้องไว้บริเวณขอบหน้าจอด้านบนเหมือนเดิม ซึ่งเป็นเอกลักษณ์ที่ Xperia ใช้มาต่อเนื่องหลายรุ่น
ด้านกำหนดการเปิดตัวของ Sony Xperia 1 VIII ขณะนี้ยังไม่มีการประกาศอย่างเป็นทางการ อย่างไรก็ตาม หากอ้างอิงจากไทม์ไลน์ของ Xperia 1 รุ่นก่อนหน้าในช่วง 2-3 ปีที่ผ่านมา มีความเป็นไปได้สูงว่าจะเริ่มเผยทีเซอร์ในช่วงเดือนพฤษภาคม 2569 และอาจวางจำหน่ายภายในเดือนมิถุนายน 2569
ที่มา myMobiles











